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Snapdragon 8 Gen 1 Plus : le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm serait gravé par TSMC

28/03/2022 11h30, par 01net.com

Déçu par les rendements et la qualité de la gravure EUV de Samsung, l?américain Qualcomm aurait accéléré le lancement de la version « Plus » de sa puce mobile haut de gamme pour basculer chez TSMC. Et proposer une version mise à jour plus économe en énergie.

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