Lu sur le web
05/09/2026 09h55, par electronique-mag.com
Nisshinbo Micro Devices Inc. a annoncé avoir mis au point avec succès sa « Silicon Motherboard » (Si-MB®), une nouvelle technologie de montage tridimensionnel qui permet de former des circuits sur les deux faces d?un substrat en silicium et d?intégrer des circuits intégrés et des composants passifs (...)
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