Lu sur le web
24/07/2024 19h55, par electronique-mag.com
L?intégration lors de la phase de conception des analyses thermiques, des analyses de stress et des analyses de refroidissement électronique permet aux ingénieurs d?utiliser des logiciels de CAO électronique et mécanique efficacement afin de procéder à la simulation multiphysique de leurs systèmes (...)
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